組立・製品技術/管理職候補/~900万円/半導体後工程専業メーカー

会社名非公開

ID : 14869

業種:半導体・電子・電気部品(メーカー系)
   en生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・機械)

募集要項

募集背景 業容拡大による増員
仕事内容 海外工場内での技術/品質サポートスタッフの取りまとめ、マネジメントを担当する。

<具体的な業務内容>
・現地日本人駐在員の全体マネージメント(日本人スタッフの技術/品質統括)
・顧客から提示される中長期的な製品開発計画に対し、現地スタッフとリソースを見ながら調整役を担うマネージメント業務
応募資格 <必要とする知識、経験>
・半導体後工程のパッケージング・アッセンブリ技術を理解している。
・英語によるコミュニケーションができる方
(現地スタッフとの調整などのコミニュケーション能力が求められる)
・リーダーシップを発揮できる方

<求める人物像>
・コミュニケーション能力の高い方
語学力 英語によるコミュニケーションができる方
雇用形態 正社員
勤務地 海外勤務(マレーシア、上海)
※複数年(3年程度)海外出向による勤務とし、その後帰国し国内勤務を予定
※但し、本人意思確認の上、出向延長の可能性あり
※海外赴任前に海外勤務における業務説明期間あり
勤務時間 8:00~17:00、8:15~17:15(8時間勤務)
フレックスタイム制度採用
年収・給与 年収:600万円~900万円(月給:32万円~49万円)
待遇・福利厚生 昇給年1回/賞与年2回
社会保険:健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
社宅制度、退職金制度、社員食堂、財形貯蓄、DC(確定拠出年金)制度、慶弔見舞金制度
手当:残業手当、家族手当、役職手当、通勤手当、海外勤務手当、単身赴任手当等など
その他:試用期間あり
休日・休暇 年間休日115日、土日祝休み(土曜日は月2~4回休日)、有給休暇、大型連休(夏季、年末年始、GW)、結婚、配偶者の出産、慶弔、育児、介護
選考プロセス 書類選考→面接(複数回)
求人の特徴 管理職登用あり / ★急募★

企業情報

事業内容 半導体後工程専業メーカー
設立 1970年
従業員数 4700名
資本金 約50億円

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